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一般钢网制作有两种方法:化学药水蚀刻（蚀刻）和激光机切割（激光）。 蚀刻：就需要先将处理好的数据通过光绘机制作出菲林，沈阳市SMT电路板焊接加工，然后将菲林上的图形转移到钢片上，接着在蚀刻机里面加工，主要原理就是化学上的氧化反应原理激光切割：就是直接将处理好的数据调进激光机，SMT电路板焊接加工厂，采用电脑控制激光机在钢片上切孔。 一般如果有精密元件（即IC引脚中心距小于等于0.5MM或者有0201元件）的话就选用激光切割。
在SMT贴片加工中，有很多种元器件类型，其中片状元器件就是SMT组装焊接技术的关键，对产品质量及可靠性都有影响。片状元器件属于微型电子元件，型号种类也有很多，形状不一、物理性能也不一样，在贴装焊接时需要注意以下事项：
1、在焊接前，需要了解清楚元器件是否有特别要求，SMT电路板焊接加工价格，如焊接温度条件，装配方式等。有些元器件不能用浸锡方法，只能用电烙铁焊接，例如片状电位器和铝电解电容，所以就需要根据情况选择正确的焊接方式。
2、对于需要浸锡焊接的元器件，只浸一遍。多次浸锡会引起印制板弯曲，元器件开裂。
抱负的焊点：
（1）焊点外表潮湿性杰出，即熔融的焊料应铺展在被焊金属外表上，并构成接连、均匀、完好的焊料覆盖层，其触摸角应小于等于90°；
（2）施加正确的焊锡量，焊料量应满足；
（3）具有杰出的焊接外表，焊点外表应接连、完好和油滑，但不要求外观很光亮；
（4）好的焊点方位，元器件的引脚或焊端在焊盘上的方位误差应在规则规模之内。
不潮湿：被焊金属外表与焊点上的焊料构成的触摸角大于90°。开焊：焊接后，PCB板与焊盘外表分离。
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